2026年1月，全球科技产业的目光再次聚焦拉斯维加斯。在这座沙漠之城的会展中心，一场关于AI未来的宏大叙事正在徐徐展开。与往年不同的是，今年CES的整体风向已经发生了根本性的转变：AI不再仅仅存在于屏幕和云端，而是正在成为人们生活中无处不在的体验——AI是默认技术存在，也是无限潜能所在。
在这场全球瞩目的范式转移中，高通无疑是最重要的推动者之一。
在拉斯维加斯会议中心西厅5001号展位，高通向全球展示了其“为AI规模化而生，支持从边缘侧到云端部署”的核心主张。正如高通执行副总裁莫珂东所言，AI已经不再是一项功能，而是打造所有产业与消费体验的基石。
回顾物联网智库在2026中国AIoT产业年会上的洞察，一个清晰的判断正在浮现：万物智联已成基础设施，接下来的主战场是“万物智行”。
如果说万物智联解决的是“数据采集了、传得出去”的问题，那么万物智行解决的则是一个更加宏大的命题：让智能终端能够在现实世界里做出主动行为，完成“感知-决策-执行-复盘”的完整闭环。这意味着产业的评估指标正在从“连接数、上云率、可视化”迁移到一个全新的维度：实时性、能效、确定性、安全、可运维、可规模化复制。
展开剩余90%高通此次CES的一系列发布所展现的技术能力，恰好可以串成一个完整的闭环：看得清（摄像头、视觉、视频方案）、找得准（定位服务）、算得动（高算力边缘AI）、动得稳（高性能平台）、管得住（平台化运维和服务）、用得放心（数据安全与功能安全）。这六个维度共同构成了高通面向物理世界的“行动指南”。
值得注意的是，高通此次CES的AI故事线涵盖了“个人AI和“物理AI”两大维度。
在个人AI层面，骁龙正在打造以用户为中心的生态，无论是智能手机还是PC，可穿戴设备还是扩展现实终端，都正在成为用户的智能伙伴。与此同时，高通跃龙正在赋能更懂用户的家，让家用设备升级为真正的智能助手。
在物理AI层面，由骁龙驱动的智能汽车正演进为具备隐私性、具备情境感知能力的伙伴，而高通跃龙赋能机器人具备精准的感知、处理和行动能力，能够提升日常生活和工业水平。
本文将聚焦物理AI，结合重要行业趋势，以管中窥豹的方式，深入解读高通在CES宣布的物联网和机器人领域的最新动态，将如何夯实AI规模化扩展的基础。
造脑：高通跃龙IQ10与具身机器人的“ChatGPT时刻”
机器人产业正在迎来一个历史性的拐点。
根据行业相关预测，到2040年机器人行业将产生高达1万亿美元的经济价值。高通基于对市场前景的精准洞察，做出了一个具有前瞻性的产业判断：每个物理具身形态都有可能成为具备持续学习能力的机器人。从家庭到餐厅，从零售到仓库，再到工业制造，机器人正在渗透到人类生活的每一个场景。
然而，理想与现实之间仍然存在着巨大的鸿沟。以往的机器人开发极其割裂：MCU负责控制，CPU负责规划，GPU负责视觉，这种分散的架构导致系统复杂、延迟高、功耗大。当机器人真正进入工厂、仓库和门店时，它们面临的是混合关键级工作负载的严峻挑战：一边需要跑多模态大模型和感知推理（吞吐型任务），一边需要跑运动控制和安全域（确定性、低时延任务）。
因此，机器人处理器的核心竞争力不是能跑多么大的模型，而是能否把AI推理与实时控制、功能安全、工业I/O、温度与可靠性统一在一个芯片之上，打造一个真正的六边形战士。正是基于这样的行业洞察，高通在CES 2026上推出了高通跃龙IQ10处理器，这是高通面向人形机器人、工业机器人与AMR领域推出的旗舰级处理器。
高通跃龙IQ10采用了先进的18核Qualcomm Oryon CPU，能够提供兼顾单线程高性能和最优多线程性能的最佳组合。此外，高通跃龙IQ10支持高达700 TOPS的稀疏算力，具备强大的异构计算能力。
更重要的是，高通跃龙IQ10专为严苛的工业环境而设计，可实现SIL-3级安全完整性等级合规，覆盖所有处理单元与I/O，并集成安全岛。
高通跃龙IQ10的推出，标志着高通正式迈入具身机器人领域的核心地带。但高通描绘的机器人技术蓝图不止于此，在CES 2026上，高通向业界展示了其面向可部署机器人提供的一整套核心能力。
其中，复合AI系统作为融合视觉、语言及传感器输入的智能体框架，涵盖推理模型、视觉语言动作模型、感知、运动控制等核心组件，使机器人实现感知、交互、推理与行动；物理AI机器学习运维通过行为克隆、强化学习及数字孪生等技术训练优化模型，支持技能从虚拟环境迁移到真实世界；AI数据飞轮提供数据采集、整理与标注系统，赋予机器人持续学习能力，是规模化部署的关键基础设施；可部署开发平台提供模型库、SDK及示例应用，支持客户快速构建产品；异构边缘计算通过软硬件协同设计与创新内存架构，为机器人提供强大的边缘算力。
高通定义了10大重点真实场景任务，分布在物流、制造和零售三大垂直领域：物流领域的物品拣选、料箱/托盘拣选和堆垛；制造领域的布线和免工具装配、装配线排序、组件和工具套件化；零售领域的货架补货、分拣、物品回收和重新定位、库存和破损扫描。
这种“先把十件事做到极致”的策略，显示了高通对场景理解的颗粒度非常精细。机器人不会先“通用”，而是会先把ROI最清晰的任务做成可复用的技能包，再把技能从POC推向规模化。技能的商品化才是产业的正确路径。
在CES 2026现场，高通展台呈现了丰富的机器人展示内容。高通与VinMotion联合首次展出了Motion 2人形机器人，加速进化Booster K1极客版机器人也亮相高通展台，此外，高通也展示了研华科技的商用机器人开发套件。
根据行业数据，2024年中国具身智能市场规模达8634亿元，同比增长15.3%，预计有望在2027年突破1.25万亿元。机器人规模化落地的真正门槛是“功能安全+实时确定性+运维闭环”，而不是单点算力。高通在机器人领域布局多年，如今，高通跃龙产品路线图已赋能多种机器人产品形态。高通正携手众多公司，构建全面的机器人平台生态系统，支持可直接部署机器人的规模化扩展。
开眼：视觉，迈向AIoT的第一道关口
如果说强大的处理器是机器人的“大脑”，那么视觉能力就是AI感知物理世界的“眼睛”。AI不仅需要“思考”，更需要“看见”。在万物智行的时代，视频正在成为AIoT的“第一数据类型”，而不是传统安防的一个子集。视频等于实时决策入口。
视觉智能的价值正在被重新定义。场景延伸方面，视觉智能将成为零售店的客流分析仪、工厂质检的火眼金睛、机器人避障的雷达。
目前，高通已完成对Augentix Inc.的收购。这家半导体公司专注于为IP安全摄像头、智能家居等领域提供智能成像与低功耗视觉处理芯片，这次收购宣告着高通进入低功耗视觉芯片这一垂直细分领域。
过去的摄像头面临两难困境：要么瞎（只能录像，不能分析），要么贵（高性能芯片需要高成本和高功耗）。
Augentix先进的多媒体信号处理和高分辨率成像技术让摄像头在边缘端就能进行高效的AI处理（人脸识别、物体检测），而且成本极低。
此项收购将Augentix技术集成至高通的产品路线图，以打造更智能、更安全的物联网终端，使其支持更清晰图像、更快性能表现和更低功耗，从而强化高通在边缘视频市场的领先优势。
与此同时，高通在CES 2026上推出了全新的高通跃龙Q-8750和 Q-7790处理器，进一步丰富了其视觉和物联网产品组合。
高通跃龙Q-8750专为高性能边缘计算和沉浸式体验而设计，其AI引擎可实现77 TOPS算力，支持INT4/8/16和FP16精度，支持实时推理以及运行高达110亿参数的终端侧大语言模型。高通跃龙Q-7790则为面向消费者和行业的物联网终端带来全新水平的智能和响应速度，凭借支持24 TOPS算力的终端侧AI性能，为智能摄像头、AI电视和协作系统等应用提供先进的推理能力。
在硬件之上，高通更进一步推出了Qualcomm Insight平台，代表着“视频智能的产业迁移”：从VMS（视频管理）到VSaaS（视频软件服务）再到对话式视频智能。
Qualcomm Insight平台是统一、原生AI赋能的视频智能解决方案，利用支持基于大语言模型对话引擎的边缘侧AI，将视频转化为实时、具备特征感知的数据平面。客户可利用高通边缘AI盒子或AI摄像头对已有部署进行升级，赋能从企业安防到关键基础设施保护等用例。此外，通过收购Augentix，该平台将提供更广泛的智能摄像头产品，实现统一控制和成本效益。
这个平台的意义远超出一个简单的产品发布。生成式AI在视频系统里最大的价值不是聊天，而是把视频变成可检索、可追责、可联动的运营语义层。过去，摄像头等于记录证据；现在，摄像头等于实时理解（What / Where / When / Why）；下一步，摄像头等于运营闭环（把“看见”变成“调度/优化/处置”）。这正是为什么视觉芯片/ISP、边缘推理、云端协同与运维需要被打包成平台，而不是分散采购的原因。
高通正在把手机上已经登峰造极的影像能力拓展到物联网领域，让普通的摄像头变成具备“生成式AI”理解能力的智能终端。这种技术降维打击的效果，可能将彻底重塑边缘视频行业的竞争格局。
入魂：从Arduino到Edge Impulse，构筑完整生态价值链
如果说芯片是骨骼，视觉是眼睛，那么软件生态就是整个系统的灵魂。在过去18个月中，高通完成了五项战略性收购：Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io。这一系列动作的背后，蕴含着高通对边缘AI产业发展的深刻洞察。
2024年全球边缘AI市场价值约为125亿美元，预计从2025年至2034年，该市场将以24.8%的复合年增长率增长，到2032年将增长至1436亿美元。面对这个万亿级别的市场机遇，高通的策略非常清晰：通过收购和整合，构建一个完整的边缘AI基础设施，从芯片到开发工具，从视觉处理到定位服务。
对Arduino的收购是其中最引人注目的一环。Arduino汇聚超过3300万开发者，高通意在通过Arduino降低机器人开发的门槛，让全球庞大的创客和工程师群体直接在高通跃龙平台上开发原型。对Edge Impulse的收购解决的是边缘AI落地难的问题。该平台已完全集成于高通跃龙AI本地设备解决方案中，支持高达1200亿参数模型的高效推理，无需依赖云端，并支持专网和完全离线操作。通过集成Arduino并借助Edge Impulse和Foundries.io提高开发者易用性，高通将为众多开发者提供强大的机器学习和安全部署工具，简化开发流程并加速创新。
边缘AI的竞争，正在从“产品参数战”升级为“平台交付战”：比拼的是谁能把AI做成可快速部署的量产产品。高通正在构建一个统一的软硬件架构。硬件（高通跃龙平台）是骨骼，软件栈和开发者生态是灵魂。高通试图用手机生态的打法去重塑碎片化的物联网和机器人市场。
可见，高通的物联网业务已不再只是芯片，而是提供整合硬件、软件、开发者工具和服务的完整解决方案，从而更好地支持物联网领域的客户。因此，高通的动作可以进一步解读为：用“芯片路线图+统一软件架构+服务化能力+开发者工作流+生态伙伴”，把AI从能跑Demo变成能上规模。这正是边缘AI产业从概念到落地的关键跨越。
写在最后：全域智能，从PC、汽车到广泛边缘的AI普惠
纵观高通在CES 2026的全部发布和展示，一个清晰的战略图景浮现出来：无论是PC、汽车还是机器人，高通都在推行同一套逻辑：高性能低功耗计算+强大的端侧NPU+统一的开发工具链。这是一种全域计算的胜利。
在PC领域，高通推出了全新的骁龙X2 Plus平台，搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，配备新一代Adreno GPU，并集成AI性能高达80 TOPS的高通Hexagon NPU，这是目前在同级别笔记本电脑中速度最快的NPU。
在汽车领域，高通与谷歌携手创新合作已经超过十年，双方共同致力于简化并加速软件定义汽车的落地，如今更进一步支持智能体AI体验。
高通在CES 2026展示的不是碎片化的新品，而是一张完整的“万物智行”技术地图。从看得清到找得准，从算得动到动得稳，高通基于芯片、软件、服务和生态的全面布局，正在为AI从数字世界向物理世界的跃迁提供坚实的技术底座。
未来的十年，是AI与物理世界深度融合的十年。高通打通感算控（感知、计算、控制），正在让冰冷的机器拥有温度和智慧。对于庞大的机器人和制造业产业链来说，这无疑是实现产业升级的重要赋能。
左一为Nakul Duggal
正如高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal所言：“物理AI具备高度普及化的潜力，过去十多年在多个产业中积累的技术创新，正在加速不同领域之间的融合，为物理AI在更多场景中的应用创造条件。在高通，我们不仅推出新产品，还提供全新的解决方案，助力各垂直领域、不同规模的组织在提升效率与把握新机遇的过程中，从AI和边缘计算技术中获益。”
高通的技术正在赋能数十亿终端，为消费者和企业带来卓越的日常体验，让个人AI与物理AI无处不在。从CES 2026的舞台望去，万物智行的时代已经到来，而高通正站在这场变革的核心位置，为全球产业提供通往智能未来的“行动指南”。
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